航空插頭表面電鍍有那幾種方式？

  針對不同形狀的鍍件，在航空插頭選用電鍍方式時應該有所區分。例如：對異型鍍件和帶有孔徑大于 1 mm 非盲孔的細長形狀接觸體而言，一般適宜采用滾鍍的方式；對于孔徑小于 1 mm 的小型插針、插孔，特別是帶有盲孔的接觸體而言，一般適宜采用振動電鍍的方式[2]�？傊�，對不同形狀的零件采用合理的電鍍方式對于鍍金層分布的均勻性十分重要。另外，在電鍍過程中為了減小鍍液濃差極化，應重視鍍液的攪拌。對于鍍金液而言，一般采用循環過濾的方式。在傳統的滾鍍電鍍生產過程中，用于電鍍細小針孔接觸體的滾筒為了防止針尖插在滾筒壁上，滾筒壁上的濾液孔往往設計得很小，滾筒內外的溶液不能迅速交換(見圖 1)，電鍍時由于陰極附近的[Au(CN)2]–不能得到迅速補充，鍍液很容易產生濃差極化，從而影響分散能力，最終影響到鍍層的均勻性。
   近幾年來航空插頭出現的新滾鍍生產線，針對傳統樣式滾筒的缺點進行了改進。新式滾筒除了在陰極接點方式上把導電辮改為導電釘外，與舊滾筒之間最大的區別是新滾筒設計有喇叭形溶液進口，使用時可以與鍍液循環過濾泵出液口對接，便于加速滾筒內、外溶液循環，減小電鍍過程中鍍液的濃差極化。

   采用舊式滾筒電鍍的樣件，鍍件前后端鍍層厚度差超過 0.2 μm；而采用新式滾筒電鍍的樣件，鍍件前后端鍍層厚度差僅為 0.07 μm 左右。筆者所在公司某類高頻連接器外殼 A 與外殼 B，要求內孔 4 ~ 6 mm 處厚度要達到 0.38 μm 的深孔鍍金件。使用傳統滾鍍生產線以舊式滾筒電鍍時，若要使鍍件孔內金屬厚度符合上述要求，則外表面金層厚度將分 別達到0.5 ~ 0.9 μm 與 1.5 ~ 2.0 μm 左右，金材浪費較大；采用新滾鍍生產線以新式滾筒電鍍后，在孔內檢測點金層厚度達到 0.38 μm 時，鍍件外表面的厚度可以降低到 0.6 ~ 0.7 μm。這說明在航空插頭鍍層厚度分布上，采用改進后的新式滾筒鍍出的鍍件，鍍層厚度比較均勻，這也說明電鍍設備的改進可以改善鍍金層在鍍件表面的分布，使鍍層更為均勻。

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